芯宙集成電路（上海）有限公司是專業(yè)的SiP系統(tǒng)級(jí)封裝方案開(kāi)發(fā)平臺(tái)，為高科技微電子企業(yè)及其合作伙伴提供從SiP芯片設(shè)計(jì)、SiP封裝設(shè)計(jì)仿真、SiP內(nèi)部晶圓代采、SIP封裝生產(chǎn) 、SIP封裝系統(tǒng)級(jí)測(cè)試、SIP封裝可靠性與失效分析等一站式服務(wù)和解決方案，圍繞半導(dǎo)體集成電路/光學(xué)先進(jìn)封裝領(lǐng)域，打造研發(fā)平臺(tái)，助推國(guó)內(nèi)微電子系統(tǒng)公司完成SiP芯片定制,降低芯片定制門(mén)檻，降低芯片定制前期投入成本，縮短芯片定制周期。芯宙集成電路（上海）有限公司與多家國(guó)內(nèi)知名封裝廠均有合作，可以為客戶提供行業(yè)的先進(jìn)封測(cè)設(shè)備，具備晶圓測(cè)試、減薄切割、芯片和器件貼裝、塑封、打標(biāo)、植球、電磁屏蔽、切單、可靠性測(cè)試、失效分析、功能測(cè)試、包裝等工藝服務(wù)能力，具備超薄被動(dòng)元件及多顆異質(zhì)芯片的高精度表面貼裝能力，可做復(fù)雜高密度貼裝表面的先進(jìn)封裝，包含Sputter EMI 電磁屏蔽技術(shù)在內(nèi)的全工藝能力。技術(shù)平臺(tái)聚焦于以FC SiP /FC+WB SiP/SiP 模組/ Stack Die SiP。 fcFLGA/fcFBGA/fcPoP/SiP/LGA/FBGA為主的系統(tǒng)級(jí)先進(jìn)封裝制程，對(duì)各種產(chǎn)品所涉及的MEMS、ASIC、微處理器、存儲(chǔ)、電源管理、無(wú)線通訊等芯片提供部分/完全組合的定制系統(tǒng)級(jí)一站式封裝與測(cè)試服務(wù)。