芯宙集成電路（上海）有限公司是專業的SiP系統級封裝方案開發平臺，為高科技微電子企業及其合作伙伴提供從SiP芯片設計、SiP封裝設計仿真、SiP內部晶圓代采、SIP封裝生產 、SIP封裝系統級測試、SIP封裝可靠性與失效分析等一站式服務和解決方案，圍繞半導體集成電路/光學先進封裝領域，打造研發平臺，助推國內微電子系統公司完成SiP芯片定制,降低芯片定制門檻，降低芯片定制前期投入成本，縮短芯片定制周期。芯宙集成電路（上海）有限公司與多家國內知名封裝廠均有合作，可以為客戶提供行業的先進封測設備，具備晶圓測試、減薄切割、芯片和器件貼裝、塑封、打標、植球、電磁屏蔽、切單、可靠性測試、失效分析、功能測試、包裝等工藝服務能力，具備超薄被動元件及多顆異質芯片的高精度表面貼裝能力，可做復雜高密度貼裝表面的先進封裝，包含Sputter EMI 電磁屏蔽技術在內的全工藝能力。技術平臺聚焦于以FC SiP /FC+WB SiP/SiP 模組/ Stack Die SiP。 fcFLGA/fcFBGA/fcPoP/SiP/LGA/FBGA為主的系統級先進封裝制程，對各種產品所涉及的MEMS、ASIC、微處理器、存儲、電源管理、無線通訊等芯片提供部分/完全組合的定制系統級一站式封裝與測試服務。