可靠性測試通常用于測試封裝好的器件或模組是否能夠保證在后續服役過程中可靠地工作。提供器件級可靠性測試項目如下：

可靠性試驗后或后期服役過程的產品失效，需要利用失效分析手段來尋找原因，改良工藝。失效分析要遵循先無損分析，后破壞性分析的原則，盡可能全面地追溯失效原因。本公共服務平臺目前配置的相關失效分析設備及能力如下：

電性能分析 配置表面萬用表、示波器、信號源、電阻測試儀、LCR測試儀、頻譜分析儀、網絡分析儀、無線綜測儀等設備，能夠對失效點進行初步定位；

內部結構分析（無損分析） 配置3D X-ray，超聲波掃描顯微鏡，能夠在不破壞產品結構的情況下，觀察內部孔洞、斷線、分層、氣泡、開裂等失效；

顯微形貌分析  配置光學顯微鏡、紅外顯微鏡、掃描電子顯微鏡等設備用于進行缺陷或顯微形貌的觀察，成分分析等。