可靠性測試通常用于測試封裝好的器件或模組是否能夠保證在后續(xù)服役過程中可靠地工作。提供器件級可靠性測試項(xiàng)目如下：

可靠性試驗(yàn)后或后期服役過程的產(chǎn)品失效，需要利用失效分析手段來尋找原因，改良工藝。失效分析要遵循先無損分析，后破壞性分析的原則，盡可能全面地追溯失效原因。本公共服務(wù)平臺(tái)目前配置的相關(guān)失效分析設(shè)備及能力如下：

電性能分析 配置表面萬用表、示波器、信號源、電阻測試儀、LCR測試儀、頻譜分析儀、網(wǎng)絡(luò)分析儀、無線綜測儀等設(shè)備，能夠?qū)κc(diǎn)進(jìn)行初步定位；

內(nèi)部結(jié)構(gòu)分析（無損分析） 配置3D X-ray，超聲波掃描顯微鏡，能夠在不破壞產(chǎn)品結(jié)構(gòu)的情況下，觀察內(nèi)部孔洞、斷線、分層、氣泡、開裂等失效；

顯微形貌分析  配置光學(xué)顯微鏡、紅外顯微鏡、掃描電子顯微鏡等設(shè)備用于進(jìn)行缺陷或顯微形貌的觀察，成分分析等。