裸芯片經過不同的封裝工藝變成封裝好的器件和模組后需要進行測試，該測試通常稱為“Final Test， FT”或“Package Test”。 在電路的特性要求界限方面，FT測試通常執行比CP測試更為嚴格的標準。器件可能會在多組溫度條件下進行多次測試，確保對溫度敏感的特征參數正常，下圖為FT示意圖 ：

本公共服務平臺既可以提供實驗室級別的測試服務，又可提供量產級別的測試服務。其中實驗室級別測試服務適用用于產品前期開發階段，測試較為靈活，目前具備的實驗室測試能力如下表所示：