裸芯片經(jīng)過不同的封裝工藝變成封裝好的器件和模組后需要進行測試，該測試通常稱為“Final Test， FT”或“Package Test”。 在電路的特性要求界限方面，F(xiàn)T測試通常執(zhí)行比CP測試更為嚴(yán)格的標(biāo)準(zhǔn)。器件可能會在多組溫度條件下進行多次測試，確保對溫度敏感的特征參數(shù)正常，下圖為FT示意圖 ：

本公共服務(wù)平臺既可以提供實驗室級別的測試服務(wù)，又可提供量產(chǎn)級別的測試服務(wù)。其中實驗室級別測試服務(wù)適用用于產(chǎn)品前期開發(fā)階段，測試較為靈活，目前具備的實驗室測試能力如下表所示：