如下圖所示，涵蓋從從晶圓測試到AOI檢測不同工序，可以為客戶提供快速打樣及小批量的量產服務。

按照工序的前后，可以分為前道、中道、和后道三段。

（1）前道工序  包括晶圓測試、晶圓減薄與切割等，這里既包括IC晶圓的CP測試、晶圓的全切、半切；也包括MEMS晶圓的CV測試、激光隱形切割。對于晶圓減薄，可以根據待加工晶圓的類型和厚度要求選擇先磨后切或者先半切后磨工藝，詳見解決方案部分

（2）中道工序  包括無源器件貼裝、有源芯片的正裝、引線鍵合、倒裝、底填充等工序。具體涉及到高密度的SMT貼裝、普通以及fine pitch倒裝工藝、2.5D/3D芯片堆疊、CUF和MUF的選擇等，詳見解決方案部分。

（3）后道工序  包括塑封、激光打標、電磁屏蔽工藝、BGA植球、切單、AOI檢測等工序。具體設計到全塑封和選擇性塑封、分腔屏蔽和共形屏蔽、全自動和手動植球、規則與異形切割等，詳見解決方案部分。